반도체 후공정기초는 반도체 산업의 핵심 기술을 이해하는 데 필수적인 책입니다. 이 도서는 후공정 과정의 기초부터 실제 적용 사례까지 다양한 내용을 포함하여 초보자부터 전문가까지 폭넓은 독자층에게 유익합니다. 실제 경험을 바탕으로 한 설명과 명확한 이해를 돕는 도표가 포함되어 있어 학습 효율성을 극대화합니다. 반도체 기술에 대한 체계적 지식을 쌓고자 하는 모든 이들에게 꼭 필요한 자료입니다.
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도서명
반도체 후공정기초
저자, 출판사
허주회,복두출판사
크기(파일의 용량)
188x257x6mm
쪽수
120쪽
제품 구성
도서 1권
발행일
2024.03.04
목차 또는 책소개(아동용 학습 교재의 경우 사용연령을 포함)
반도체 후공정기초
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