BGA 칩 재작업 스테이션 도구용 PPD 무연 솔더 페이스트, 138 158 183, 217 , 저온, 중고온 페이스트

정밀한 납땜 재작업용 페이스트는 BGA 칩과 소형 SMD 부품의 접합 품질을 우선으로 설계되어 있습니다. 제품은 무연 조성의 PPD 계열로 저온(138·158°C)에서 중고온(183·217°C)까지 다양한 리플로우 프로파일에 대응하며, 온도 선택에 따라 열 스트레스와 재작업 난이도를 조절할 수 있습니다. 이러한 온도 옵션은 열 민감성이 높은 기판과 다층 PCB 작업에 적합하며, 흐름성 및 습윤성이 균형 있게 설계되어 솔더 조립의 신뢰성을 확보합니다. 해당 제품은 BGA 칩 재작업 스테이션 도구용 PPD 무연 솔더 페이스트, 138 158 183, 217 , 저온, 중고온 페이스트로 표기되며, 상이한 입자 크기와 점도로 세부 모델을 구분합니다. 전문 장비와의 호환성에 중점을 두었기 때문에 자동화된 리볼버나 수동 재작업 모두에서 일관된 성능을 기대할 수 있습니다.